在科技日新月异发展的最前沿，人们对高性能的精小半导体元器件要求越来越高，追求功能更强，尺寸更薄更小，所以衍生出晶圆超薄制程。针对厚度小于 100um 以下的晶圆研磨切割加工，提出了更高难度的要求。晶圆在被磨薄之后，自身的强度已经非常薄弱，在物料框或周转框内放置将面临极大挑战，放置需要专用的周转框。传统手工作业方法是人工把连续放置的晶圆部分抽出，重新将晶圆每隔一个层位放置一片。此方法存在大风险性，人工抽取和塞入过程中，很难做到对齐槽位平行抽放，稍有倾斜就容易磕碰或划伤晶圆，甚至折断晶圆。因此迫切需要本设备自动将晶圆按规则隔片放置更安全。
根据超薄制程的需要，自动换片规则如下：
所有晶周盒内奇数位 1,3,5,7...25 的晶圆必须转移到偶数位 2,4,6,...24 的位置。由扫描器扫出的数量自动分配，以最短路线为优先，将晶圆移动偶数位，以利于减薄机（研磨机）取晶臂取/放。
2.根据生产需求，再优化出同框作业和分框作业选项。即当需要将一个晶周盒内一定要分成两个晶周盒作业时，选分框优先。设备自动将扫描得出的片数自动折半分配到两个晶周盒内。此时会有多种可能状态如下，处理方式将会不同：
选择分框优先模式：
A：如扫描无异常结果总数为单数，则根据晶圆位置不同，再根据最短距离优先原则。将晶圆全部转移到偶数位。假设为 13 片，根据最后一片是在奇数位还是偶数位，有可能晶周盒 1 放 6 片，晶周盒 2 放 7 片。也有可能晶周盒 1 放 7 片，晶周盒 2 放 6 片。
B：如扫描无异常结果总数为双数，则对半分配各 1/2 数量在晶周盒的偶数位置。
选择同框优先模式：
根据扫描无异常结果数量，一个晶周盒只放偶数位 2,4,6,...24 层，最多能放 12片。
A：当数量小于等于 12 片时，设备将晶圆片根据不同的位置结果以最短距离优先，将连续放在第一个晶周盒内的 2,4,6...的格层上。
B：数量大于或等于 13 且小于等于 24 片时，设备将按如上规则，隔片放满第一个晶周盒 12 片后将多出的部分隔片放置到第二层晶周盒的偶数层内。如 13 片＝12+1；14 片＝12+2...；24 片＝12+12C：当扫描到满框数量为 25 片时，根据如上规则将第一个晶周盒的奇数片 1‐23层全部搬移到第二个晶周盒的偶数层，第 25 片则放到第三个晶周盒内第 2 层的位置。即 25 片＝12+12+1.
当目视后很确定晶周盒内的晶圆片是连续放置的，则建议选择“不扫描模式”，（因为扫描是需要耗费时间的，扫描器从第 1 片高度位置低速向上扫至第 25 片高度位置，再根据扫描结果以判断运算状态及规划搬移线，将会影响生产效率。扫描的目的主要是防止有错格片和不连续跳格空位片。）
在“不扫描模式下”，设备自动以分框模式将晶圆依照基本规则，所有晶圆必须转移到偶数位。直到取晶臂感应到空位置后自动结束运行，并语音提示“作业已完成，请取走工作台上的产品”。信号灯由绿色变成黄色闪烁。
